在半导体制造过程中，清洁工序是保证芯片质量和生产良率的重要环节。百级无粉手套以其超低颗粒、无粉设计和优异的操作灵活性，在半导体清洁工序中发挥着关键作用。它能有效防止手部油脂、汗液、灰尘和微粒对晶圆或半成品造成污染，同时保证操作人员在精密清洁作业中的舒适性和灵活性。
特点
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超低颗粒污染：经过严格无尘处理，避免微粒落入晶圆表面，保护半导体器件洁净度。
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无粉设计：手套不含滑石粉或其他粉末，防止粉末附着在敏感芯片或化学液体表面。
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高弹性与操作灵活性：贴合手型，方便进行精密清洁操作和细微动作。
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耐化学性与耐摩擦性：可承受半导体清洁液和轻度机械摩擦，保证手套耐用性。
适用范围
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半导体晶圆清洗与抛光操作
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光掩膜（Mask）清洁
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精密晶圆搬运和表面检查
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半成品及成品的精密擦拭与防污染操作
主要参数
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洁净等级：ISO 5 / Class 100
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材料：天然乳胶或高品质合成橡胶
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厚度：0.08–0.15 mm
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尺寸：S、M、L、XL
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伸长率：≥500%
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耐温性：常温操作安全，可短时耐高温消毒
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耐化学性：可接触一般半导体清洁液，无显著损耗
结论
在半导体清洁工序中，百级无粉手套不仅保证了晶圆和半成品的洁净度，还提供高舒适度和操作灵活性，是保障半导体制造过程稳定性和产品质量的重要工具。