LED封装工序对洁净度、静电防护和精密操作要求极高。微尘、油脂、汗液或静电颗粒都可能导致LED芯片损伤、焊点不良或封装缺陷，从而影响LED产品的性能和寿命。百级无粉手套凭借高洁净、防静电、低颗粒释放和高灵敏度操作的特点，成为LED封装工序中不可或缺的手部防护装备。
应用分析
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芯片搬运与封装操作
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在搬运LED芯片、贴装与封装过程中，手套可防止手部油脂、汗液和微尘污染芯片表面。
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保持焊点和封装材料洁净，提高封装良率。
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防静电保护
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LED芯片对静电极其敏感，防静电手套可降低静电放电引起的芯片损伤或功能异常。
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避免静电吸附灰尘对封装质量造成影响。
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精密操作与高灵敏度
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手套贴合手型，提升操作灵敏度和精确度，确保封装工序中微小组件的精准放置。
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减少因操作不当产生的封装缺陷。
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洁净环境适用
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在ISO 5 / Class 100洁净室中，低颗粒释放手套有效降低环境颗粒污染，保持封装工序洁净。
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特点
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高洁净，低颗粒释放
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防静电保护，避免芯片损伤
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高灵敏度操作，贴合手型
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防止手部油脂、汗液和微尘污染
适用范围
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LED芯片搬运
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LED贴装与封装操作
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高精密元件装配
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ISO 5 / Class 100洁净室环境
主要参数
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洁净等级：ISO 5 / Class 100
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材料：天然乳胶、丁腈、聚氨酯
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厚度：0.08–0.15 mm
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伸长率：≥500%
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尺寸：S、M、L、XL
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防静电性能：部分型号具备
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表面颗粒释放：极低
结论
百级无粉手套在LED封装工序中，通过防静电、低颗粒释放及高灵敏度操作，有效保障LED芯片及封装材料的洁净与精度，是提高LED封装良率、保证产品性能与质量的重要手部防护装备。