在精密装配操作中，如半导体封装、微电子元件组装、光学仪器装配等，对操作环境的洁净度、操作精度和手部防护要求极高。百级无粉手套（Class 100 Powder-Free Gloves）在此类作业中展现出明显优势，可同时保障操作精度与产品洁净度。
佩戴百级无粉手套进行精密装配操作时，可有效防止手部汗液、皮屑、油脂及微尘对元件和装置表面造成污染，从而降低次品率和性能损失风险。手套采用高柔韧性、贴合性优良的材料，使操作人员能够精确抓握微小零件，提升装配效率和精度。同时，粉末免费和抗静电设计进一步降低静电或颗粒对敏感元件的影响，为精密装配提供可靠的防护环境。
特点：
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粉末免费、低颗粒释放，保证装配环境洁净
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高柔韧性与贴合度，提升操作精度
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抗静电处理，保护敏感电子和光学元件
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耐化学性和耐磨性良好，适应多种操作环境
应用范围：
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半导体芯片封装与搬运
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微电子元件装配
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光学仪器及精密机械装配
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高洁净实验室和生产线操作
技术参数示例：
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材质：丁腈或乳胶
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尺寸：S、M、L、XL
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厚度：0.05–0.12 mm
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粒子释放量：≤0.1 mg/片
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符合标准：ISO Class 5 (Class 100)
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表面处理：粉末免费、抗静电