在半导体封装环节，芯片和封装材料表面的洁净度直接影响封装质量和器件性能。灰尘、油污或微小颗粒污染可能导致焊接缺陷、电性能下降甚至封装失效。IPA 预湿润无尘布以其高效清洁、低粉尘、防静电和低离子残留等特点，成为半导体封装过程中的关键清洁工具。

1. 芯片表面清洁

   • 高效去除灰尘、微粒、油污及指纹，确保芯片表面洁净无污染。

   • 低粉尘设计避免在清洁过程中引入新的污染物。

2. 封装材料和载板清洁

   • 擦拭载板、基板和封装材料表面，去除微粒和残留物，确保焊接及粘接质量。

   • 低离子残留保护金属焊盘和敏感材料，避免对封装性能造成影响。

3. 操作便捷与高效

   • 即开即用，无需二次浸湿或溶液配制，提高封装线清洁效率。

   • 均匀湿润，擦拭效果稳定，适用于高频率清洁操作。

4. 布料特点与优势

   • 高效去污，去除灰尘、微粒、油污和液体残留；

   • 低粉尘、低离子残留，保护芯片及封装材料；

   • 防静电设计减少静电吸附，降低封装缺陷风险；

   • 柔软材质不刮伤芯片表面或载板；

   • 操作方便，即开即用，适合半导体封装高效率作业。

5. 应用范围

   • 芯片表面清洁；

   • 封装载板、基板、封装材料清洁；

   • 半导体封装生产线日常维护及快速清洁；

   • 封装前准备、封装缺陷排查、定期保养及实验室封装工艺验证。