半导体制造是一个对洁净度、静电控制和污染防护要求极高的行业。在晶圆加工、芯片封装和测试环节中，微尘、油脂、焊锡残留或微小液体污染都可能导致芯片缺陷、良率下降甚至设备故障。

70%预湿无尘布因其预先浸湿70%异丙醇（IPA）和30%去离子水，成为半导体生产中不可或缺的清洁工具。IPA能够快速溶解油脂和有机污染物，去离子水则避免离子残留，保证晶圆及精密器件表面洁净。超细纤维材质确保低掉尘和抗静电，避免在高精密工艺中产生微划痕或静电损伤。

使用70%预湿无尘布的优势包括：减少微粒和污染物附着，提升生产良率；降低晶圆返工和报废风险；节省清洁操作时间，提高生产效率；在高洁净度环境（Class 100-1000）中保持稳定的清洁效果。

在半导体行业中，这种预湿布广泛应用于晶圆表面清洁、光刻机镜头、掩膜版（Mask）擦拭、封装前清洁以及测试设备维护。其便捷、可靠、安全的特点，使其成为半导体生产线清洁管理的重要工具。

特点：

• 预湿70% IPA，高效去除油脂和有机污染

• 超细纤维材质，低掉尘、抗静电

• 单片包装，防止二次污染

• 适用于晶圆、掩膜版及精密器件

• 快速蒸发，无残留，安全高效

应用范围：

• 晶圆清洁及晶圆制造工艺

• 光刻机镜头及掩膜版擦拭

• 芯片封装前清洁

• 半导体测试设备维护

• 高洁净度半导体车间及Class 100-1000洁净室