半导体封装生产过程中，设备和生产环境的微小颗粒、油污及残留物会直接影响芯片良率和封装质量。无尘擦拭布以其低尘埃、低离子、抗静电和高吸附性能，成为半导体封装清洁的重要工具。

无尘擦拭布通常采用超细纤维或高纯聚酯材料制成，表面柔软、耐磨且不掉毛，能够有效清除设备表面、工作台、传送带、模具和封装器件上的微小颗粒及液体残留。与异丙醇(IPA)等溶剂结合使用，可彻底去除油污、焊膏残留及其他污染物，确保生产环境洁净。

在半导体封装生产中，无尘擦拭布的清洁方案通常包括：

1. 设备表面擦拭：对自动化封装机、模组、送料装置等设备表面进行定期擦拭，去除灰尘和微粒，防止污染芯片和封装材料。

2. 模具和封装器件清洁：在封装前，使用无尘擦拭布清洁模具和芯片载板，确保封装质量和良率。

3. 生产环境维护：配合洁净室规程，使用无尘擦拭布对工作台、地面及空气过滤出风口进行擦拭，降低微粒污染。

4. 液体残留处理：针对封装过程中可能存在的焊膏或溶剂残留，使用高吸附无尘擦拭布进行彻底清理，防止污染后续封装工序。

无尘擦拭布在半导体封装清洁中的应用，能够显著降低颗粒污染风险，提升封装良率，延长设备寿命，同时满足超净室（Class 100–1000）环境标准的要求。

文章特点：

• 高吸附力，快速去除灰尘、油污和微小颗粒

• 低尘、低离子、抗静电，不掉毛、不划伤精密器件

• 与IPA等溶剂兼容，清洁效率高

• 可定制尺寸和厚度，适应不同设备和工序需求

• 满足洁净室环境要求，降低微粒污染风险

• 提升半导体封装良率和设备使用寿命

应用范围：
半导体封装设备、自动化封装机、模具、芯片载板、工作台、洁净室设备维护、焊膏残留清洁、精密电子器件维护