在表面贴装技术（SMT）生产过程中，贴片机、焊盘及元件表面的清洁至关重要。灰尘、油脂、焊膏残留或微粒污染会影响焊接质量，导致锡桥、虚焊、短路等缺陷，降低产品良率。

70%预湿布在SMT工艺中被广泛使用，可有效清洁贴片机头、焊盘、印刷板及元件表面。该擦拭布预先浸湿70%异丙醇（IPA）和30%去离子水，IPA可迅速溶解油污和焊膏残留，去离子水避免离子残留对电子元件产生影响。其超细纤维材质低掉尘、抗静电，减少静电对元件的损伤，并避免二次污染。

使用方法：从单片包装中取出预湿布，沿单方向轻轻擦拭贴片机部件、焊盘及元件表面。对于焊盘边缘和元件脚位等难以触及的区域，可折叠布角进行多角度擦拭。清洁后无需干燥，可直接进行下一步贴片或焊接工序。

正确使用70%预湿布能够显著提升SMT贴片工艺的焊接质量和产品良率，减少返工和损耗，是SMT生产车间不可或缺的清洁工具。

特点：

• 预湿70% IPA，高效去除油污、焊膏残留及微粒

• 超细纤维材质，低掉尘、抗静电

• 单片包装，防止二次污染

• 温和不损贴片元件和焊盘

• 快速蒸发，无残留液体

应用范围：

• SMT贴片机头和传动部件清洁

• 焊盘及印刷电路板表面清洁

• 电子元件表面维护

• SMT生产车间设备和工作台面清洁

• 高洁净电子制造环境