在半导体封装生产过程中，环境洁净度和操作精密度对产品质量至关重要。百级无粉手套作为高洁净操作的核心防护用品，其作用不可替代。与普通手套相比，百级无粉手套在防止颗粒污染、静电累积及化学污染方面具有显著优势。它能有效阻隔手部皮屑、汗液及油脂进入半导体封装芯片或封装材料表面，从而保证产品良率和可靠性。在晶圆切割、芯片黏合、引线键合和封装测试等环节，佩戴百级无粉手套能够显著降低微粒污染和静电放电（ESD）风险，确保封装芯片的性能和寿命。
特点：
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超低颗粒释放：经过严格净化处理，颗粒和纤维释放量极低，适合Class 100洁净室使用。
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无粉设计：避免传统手套粉末对芯片表面及封装材料的污染。
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抗静电性能：有效防止静电积累和ESD损伤，保护半导体元件。
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高柔韧性与触感：适合精密操作，提供良好的灵活性和抓握感。
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耐化学性：对常见封装化学材料（如环氧树脂、助焊剂）具有良好抵抗力。
应用范围：
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半导体封装生产线（晶圆切割、芯片黏合、引线键合、封装测试）
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高洁净环境操作（Class 100-1000洁净室）
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精密电子元件装配与测试
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对静电敏感器件的处理场景
技术参数：
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洁净等级：ISO Class 5 (百级)
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材料：高品质天然乳胶或氯丁橡胶（可选丁腈材质）
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粉末：无粉（Powder-free）
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颗粒释放：≤0.1颗粒/cm²
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抗静电电阻：10⁵~10⁹ Ω
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厚度：0.08-0.12 mm（根据操作需求可选）
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长度：230-250 mm
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尺寸：S/M/L/XL