LED 制造过程中，芯片、封装和基板表面的洁净度直接影响发光效率、亮度一致性和器件寿命。微粒、灰尘或油污污染可能导致焊接缺陷、亮度不均或短路。IPA 预湿润无尘布具有高效去污、低粉尘、防静电、低离子残留及柔软材质等特点，是 LED 制造中不可或缺的清洁工具。

1. 芯片和基板清洁

   • 高效去除灰尘、微粒、油污及指纹，保证 LED 芯片和基板表面洁净。

   • 低粉尘设计避免清洁过程中产生新的污染物，保证光电性能稳定。

2. 封装过程清洁

   • 擦拭封装材料、载板和焊接区域，去除残留微粒和液体，确保焊接质量和封装可靠性。

   • 低离子残留保护金属焊盘和敏感材料，降低器件缺陷风险。

3. 操作便捷与高效

   • 即开即用，无需二次浸湿或溶液配制，适合高速 LED 生产线操作。

   • 均匀湿润布料，清洁效果稳定，适合高频次操作。

4. 布料特点与优势

   • 高效去污，去除灰尘、微粒、油污和液体残留；

   • 低粉尘、低离子残留，保护 LED 芯片及封装材料；

   • 防静电设计减少静电吸附，降低缺陷率；

   • 柔软材质不刮伤芯片表面或载板；

   • 操作方便，即开即用，提高清洁效率。

5. 应用范围

   • LED 芯片表面清洁；

   • 封装材料、载板、焊接区域清洁；

   • LED 生产线日常维护和快速清洁；

   • 封装前准备、缺陷排查、周期性保养及实验室工艺验证。