半导体晶圆在制造和检测过程中对表面洁净度要求极高，任何微小颗粒或污染都可能影响器件性能和良率。使用 无尘擦拭布 清洁晶圆，可有效去除灰尘、颗粒、指纹及残留化学物质，同时避免划痕和静电损伤。遵循正确的操作指南是保证晶圆质量和生产稳定性的关键。

1. 清洁前准备：

   • 穿戴洁净室防护服、手套、口罩及防静电腕带，确保操作环境符合半导体洁净标准。

   • 选择适合晶圆表面的超细纤维或聚酯纤维无尘擦拭布。

   • 根据污染类型，可使用IPA或专用晶圆清洁液预湿布面。

2. 清洁操作步骤：

   • 初步除尘：使用洁净气体吹去晶圆表面的灰尘颗粒，避免直接擦拭造成划痕。

   • 干擦处理：用干净的无尘布轻柔地擦拭晶圆表面，沿单一方向或中心向外动作。

   • 湿擦处理：对顽固污染或油污，可使用预湿布轻轻擦拭，并确保液体迅速蒸发。

   • 布面更换：在清洁多个晶圆或布面污染时及时更换，防止二次污染。

   • 表面检查：清洁完成后仔细检查晶圆表面，确保无灰尘、条纹或残留物。

3. 注意事项：

   • 避免使用破损或含杂质的擦拭布。

   • 清洁液体不可渗入晶圆背面或载片，防止腐蚀或静电损伤。

   • 保持洁净室环境稳定，减少空气悬浮颗粒。

特点：

• 超高洁净度：低纤维脱落、低颗粒，符合半导体洁净要求。

• 防静电：降低晶圆表面静电积累，减少颗粒吸附。

• 柔软材质：保护晶圆镀膜及表面结构，防止划痕。

• 干湿两用：可根据污染程度选择干擦或湿擦。

• 操作高效：轻松清洁晶圆表面，保证生产良率。

应用范围：

• 半导体晶圆制造、检测及测试过程清洁。

• IC芯片封装前表面清洁。

• 光刻、刻蚀、薄膜沉积及CMP工艺前后晶圆维护。

• 半导体洁净室日常晶圆表面清洁与防尘操作。