在半导体制造与清洁过程中，芯片、晶圆等精密电子元件对清洁布要求极高。选择合适的半导体擦拭布不仅保证洁净度，还能避免静电和化学污染，提升生产良率。

1. 材质与洁净度
   高洁净擦拭布通常采用超细纤维或高密聚酯材料，经无尘水洗处理，减少粉尘和非挥发性残留物，适用于高精度半导体清洁环境。

2. 防静电性能
   半导体工艺对静电敏感，擦拭布需具备防静电功能，防止芯片或晶圆在清洁过程中受到静电损伤。

3. 无硅特性
   擦拭布不含硅材料，避免硅污染对半导体表面造成缺陷或影响后续工艺，保证晶圆和芯片表面纯净。

4. 柔软度与清洁效率
   擦拭布表面柔软、耐磨，可有效去除灰尘、油脂和微小颗粒，同时保护敏感元件表面不受划痕。

5. 尺寸与适配性
   提供多种尺寸及包装形式，可适配芯片、晶圆及其他半导体器件的清洁操作，支持洁净室标准环境使用。

6. 应用范围

   • 半导体晶圆表面清洁

   • 芯片封装与生产线擦拭

   • 高洁净室环境下的精密电子元件

   • 光伏、LED及其他精密电子器件

选择合适的半导体擦拭布，有助于提升洁净度、降低静电和污染风险，提高产品良率及设备使用寿命。

特点

• 超细纤维或高密聚酯，高洁净

• 防静电，保护敏感元件

• 无硅材料，避免污染

• 柔软耐磨，高效去除灰尘和油脂

• 多尺寸选择，适配芯片和晶圆

范围
适用于芯片、晶圆及半导体器件的高洁净擦拭