- 选型维度清晰：从洁净室类别适配性、尺寸优势（小尺寸 4 “x4”/6 “x6” 适光滑面颗粒吸收，大尺寸 12 “x12” 可折叠成 8 层增强吸水性）、材料与制造技术关联应用场景三个核心维度，指导用户精准选择无尘布。
- 操作规范具体：明确禁止圆周擦拭，强调 “从洁净区向污染区平行重叠单向擦拭”“每行程用干净布面”“污染后即弃” 的实操要点，避免操作不当引发污染。
- 应用场景全面：覆盖半导体（芯片、微处理器、PCB）、电子（LCD、磁盘驱动器）、光学（相机镜头）、航空、医疗、实验室等 12 大领域，并结合不同行业洁净室特性（如生物制药 ISO 5-8 级控颗粒、电子半导体防微尘影响设备精度），说明无尘布适配逻辑。
- 特性与维护详实：列出无尘布 8 大核心特性（除尘防静电、高效吸水、防刮擦等，含 18M EDI 水清洗、100 级洁净室包装等细节），同时给出 6 条清洗维护规则（忌漂白剂 / 柔软剂、温水洗涤、低温晾干等），兼顾性能认知与使用寿命延长。
文章范围
聚焦洁净室无尘布全生命周期使用管理，涵盖前期选型（匹配洁净室等级、场景需求）、中期规范操作（擦拭方法、使用禁忌）、后期维护（清洗与保养），并关联半导体、生物制药、光学等多行业洁净室应用场景，既适用于洁净室操作人员的实操指导，也可作为采购人员的选型参考。