在精密装配操作中，如半导体封装、微电子元件组装、光学仪器装配等，对操作环境的洁净度、操作精度和手部防护要求极高。百级无粉手套（Class 100 Powder-Free Gloves）在此类作业中展现出明显优势，可同时保障操作精度与产品洁净度。

佩戴百级无粉手套进行精密装配操作时，可有效防止手部汗液、皮屑、油脂及微尘对元件和装置表面造成污染，从而降低次品率和性能损失风险。手套采用高柔韧性、贴合性优良的材料，使操作人员能够精确抓握微小零件，提升装配效率和精度。同时，粉末免费和抗静电设计进一步降低静电或颗粒对敏感元件的影响，为精密装配提供可靠的防护环境。

特点：

• 粉末免费、低颗粒释放，保证装配环境洁净

• 高柔韧性与贴合度，提升操作精度

• 抗静电处理，保护敏感电子和光学元件

• 耐化学性和耐磨性良好，适应多种操作环境

应用范围：

• 半导体芯片封装与搬运

• 微电子元件装配

• 光学仪器及精密机械装配

• 高洁净实验室和生产线操作

技术参数示例：

• 材质：丁腈或乳胶

• 尺寸：S、M、L、XL

• 厚度：0.05–0.12 mm

• 粒子释放量：≤0.1 mg/片

• 符合标准：ISO Class 5 (Class 100)

• 表面处理：粉末免费、抗静电

在高洁净环境和精密操作中，操作人员既需要手套提供可靠的防护，又希望佩戴舒适，长时间作业不易疲劳。百级无粉手套（Class 100 Powder-Free Gloves）在防护性能和舒适性之间实现了良好平衡。

手套采用高品质丁腈或乳胶材料，具有优异的耐化学性、耐穿刺性和抗撕裂性能，可有效保护手部免受化学品、微粒、灰尘及轻微机械损伤的影响。同时，手套柔韧贴合，手指灵活性高，降低了长时间作业的疲劳感，增强了精密操作的稳定性。部分高端手套还经过抗静电处理，有效降低静电对敏感元件或实验样品的影响，使操作环境更安全。

特点：

• 粉末免费，低颗粒释放，符合百级洁净室标准

• 高耐化学性、耐穿刺与耐撕裂

• 高柔韧性与贴合度，长时间佩戴舒适

• 可选抗静电处理，保护敏感元件

应用范围：

• 半导体晶圆、芯片搬运与封装

• 电子元件装配与精密仪器操作

• 实验室化学试剂及溶液处理

• 医疗器械及洁净室清洁作业

技术参数示例：

• 材质：丁腈或乳胶

• 尺寸：S、M、L、XL

• 厚度：0.05–0.12 mm

• 粒子释放量：≤0.1 mg/片

• 符合标准：ISO Class 5 (Class 100)

• 表面处理：粉末免费、可选抗静电