一、工业无尘布的核心特性
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材质与织法
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聚酯纤维：普通工业擦拭，成本较低，适用于一般无尘环境3。
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超细纤维（70%涤纶+30%锦纶）：高密度结构，吸液性强，适合光学镜头、半导体等高敏感表面46。
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织法分类：
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S型（平织）：表面平整，适合光滑器件擦拭3。
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D型（针织）：弹性更好，清洁力更强8。
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封边工艺
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激光封边：高温熔合边缘，减少掉屑，但边缘稍硬7。
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超声波封边：无毛边、柔软度高，成本较高4。
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冷裁：边缘易掉毛，仅用于低洁净需求场景9。
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关键性能
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低离子残留（经18MΩ超纯水清洗）2。
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防静电功能（避免电子元件损伤）5。
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克重范围：120-180g/m²，影响吸液量和耐用性4。
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二、典型应用场景
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半导体制造：擦拭芯片、微处理器，要求Class 100级无尘布3。
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LCD面板清洁：配合异丙醇等溶剂，避免划伤光学涂层16。
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医疗设备：灭菌包装后用于手术器械或无菌车间5。
三、选购建议
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按洁净等级选择：
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Class 100级：超细纤维+四边超声波封边6。
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Class 1000-10000级：普通聚酯纤维+激光封边即可8。
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尺寸与包装：常见9″×9″、6″×6″，工业装多为100-200片/包48。
提示：工业无尘布可能含化学残留，不可直接用于食品或皮肤接触37。
