文章内容：
1. 无尘胶带的电路板适用性
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适配场景：
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PCB板临时固定
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SMT工序遮蔽保护
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精密元件运输防震
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禁用场景：
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金手指等精密接触部位
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长期高温(＞120℃)环境
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2. 核心性能优势
| 特性 | 无尘胶带 | 普通胶带 |
|---|---|---|
| 颗粒脱落 | ≤5颗/ft³(0.5μm) | ≥1000颗/ft³ |
| 静电防护 | 10⁶-10⁹Ω(ESD S20.20) | 无防护 |
| 耐温性 | -40℃~120℃ | 通常≤80℃ |
| 残胶率 | ＜0.1% | 3%-8% |
3. 选型关键指标
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基材类型：
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聚酰亚胺（PI）：耐高温首选
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聚酯（PET）：经济型选择
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胶水种类：
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硅胶系：易撕无残留
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丙烯酸：高粘着耐久
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4. 使用规范
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表面处理：
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用IPA清洁粘贴区域
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确保无油污、flux残留
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粘贴方法：
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45度角缓慢贴合
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使用无尘滚轮压实
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移除技巧：
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60-90度角缓慢剥离
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配合去胶剂处理顽固残胶
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5. 行业应用案例
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智能手机主板：
使用0.05mmPI无尘胶带固定FPC -
汽车ECU：
耐高温胶带保护BGA元件 -
航天电子：
导电胶带实现电磁屏蔽
6. 风险预警
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避免用于：
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陶瓷电容等脆性元件
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高频信号传输线路
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长期户外应用场景
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