一、工业无尘布的核心特性
-
材质与织法
-
聚酯纤维:普通工业擦拭,成本较低,适用于一般无尘环境3。
-
超细纤维(70%涤纶+30%锦纶):高密度结构,吸液性强,适合光学镜头、半导体等高敏感表面46。
-
织法分类:
-
S型(平织):表面平整,适合光滑器件擦拭3。
-
D型(针织):弹性更好,清洁力更强8。
-
-
-
封边工艺
-
激光封边:高温熔合边缘,减少掉屑,但边缘稍硬7。
-
超声波封边:无毛边、柔软度高,成本较高4。
-
冷裁:边缘易掉毛,仅用于低洁净需求场景9。
-
-
关键性能
-
低离子残留(经18MΩ超纯水清洗)2。
-
防静电功能(避免电子元件损伤)5。
-
克重范围:120-180g/m²,影响吸液量和耐用性4。
-
二、典型应用场景
-
半导体制造:擦拭芯片、微处理器,要求Class 100级无尘布3。
-
LCD面板清洁:配合异丙醇等溶剂,避免划伤光学涂层16。
-
医疗设备:灭菌包装后用于手术器械或无菌车间5。
三、选购建议
-
按洁净等级选择:
-
Class 100级:超细纤维+四边超声波封边6。
-
Class 1000-10000级:普通聚酯纤维+激光封边即可8。
-
-
尺寸与包装:常见9″×9″、6″×6″,工业装多为100-200片/包48。
提示:工业无尘布可能含化学残留,不可直接用于食品或皮肤接触37。