在微电子封装工艺中，芯片和微型电子元件对污染极为敏感，任何微小颗粒、油脂或静电都可能导致封装缺陷或产品性能下降。百级无粉手套（Class 100 Powder-Free Gloves）在这一过程中发挥着关键作用，能够有效防止手部污染对微电子器件的影响。
佩戴百级无粉手套进行封装操作时，粉末免费、低颗粒释放的特性确保洁净环境不受干扰，减少颗粒沉积在晶圆、芯片或封装材料表面。同时，高柔韧性和贴合性材料使操作人员能够精确搬运和放置微小电子元件，提高封装精度和生产效率。部分高端手套还具备抗静电性能，可有效降低静电对敏感元件的破坏风险。
此外，手套的耐化学性和耐磨性确保在使用过程中，接触清洗溶剂或封装胶水时仍能保持可靠的防护能力，保障操作安全和产品质量。
特点：
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粉末免费，低颗粒释放，保持封装环境洁净
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高柔韧性与贴合度，提升微小元件搬运精度
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抗静电设计，保护敏感微电子元件
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耐化学性和耐磨性良好，适应封装工艺操作
应用范围：
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半导体芯片封装与搬运
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微电子器件组装
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晶圆处理及精密封装操作
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高洁净生产线和微电子实验室
技术参数示例：
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材质：丁腈或乳胶
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尺寸：S、M、L、XL
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厚度：0.05–0.12 mm
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粒子释放量：≤0.1 mg/片
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符合标准：ISO Class 5 (Class 100)
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表面处理：粉末免费、可选抗静电