半导体晶圆在生产和检测过程中对颗粒污染极其敏感，任何微小纤维或灰尘都可能导致缺陷。无尘布是半导体洁净室中常用的清洁耗材，但在擦拭晶圆时需要严格遵循操作规范，保证洁净度和产品良率。
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选择合适的无尘布
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使用低掉屑、低离子、低非挥发性残留（NVR）的超细纤维或涤纶无尘布。
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对于晶圆边缘或敏感区域，建议选择激光封边或热压封边布料，减少纤维脱落风险。
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操作前准备
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操作人员应佩戴洁净手套、防静电手环，并确保洁净服整洁。
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确保无尘布干净、未受污染，必要时使用预湿润无尘布（如IPA预湿润），但注意液体不能过量。
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擦拭方法
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单向擦拭：从晶圆中心向边缘轻轻擦拭，避免旋转式或来回擦拭产生微粒。
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轻柔施力：控制力度，防止划伤晶圆表面或破坏光刻图形。
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区域分区擦拭：同一块无尘布仅擦拭同一晶圆或相同区域，避免交叉污染。
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溶剂与湿润布使用
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可使用异丙醇（IPA）或专用半导体清洗液预湿润无尘布，提高去污能力。
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避免使用含氨、酸碱或腐蚀性强的溶剂，防止晶圆表面受损。
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擦拭后的处理
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单次擦拭后的一次性无尘布应立即丢弃。
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可重复使用的无尘布在擦拭完成后应按照洁净室规范清洗、干燥和包装保存。
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环境与操作注意事项
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操作应在符合ISO Class 5-7等级的洁净室进行，减少空气悬浮颗粒。
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避免快速移动或风吹造成颗粒落入晶圆表面。
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定期检查无尘布供应和存储环境，确保布料洁净度。
通过严格选择无尘布、规范操作步骤和合理使用溶剂，可以最大程度减少晶圆表面颗粒污染，提高半导体生产良率和设备安全。
特点：
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超细纤维低掉屑，适合高洁净半导体环境
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激光封边或热压封边减少纤维脱落
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低离子、低NVR，防止化学污染
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可干用或预湿润擦拭，吸液性高
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防静电处理，保护晶圆表面
应用范围：
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半导体晶圆表面清洁
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芯片封装、光刻及晶圆检测
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PCB高精密电子元件表面擦拭
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光学掩模及晶圆掩模清洁
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高洁净室电子制造及科研实验